Привет!
Сегодня пришел пузырек с новым растворителем для компауда.
Как работает попробовать не успел.
Инструкцию размещаю на форуме - может кому пригодится.

--------------------------
DIRECTIONS OF HS-BG A IC ADHESIVE REMOVING LIQUID
HS-BGA IC Adhesive Removing Liquid Does Not Contain Any Benzene Coderivative substances which cause leukemia.
HS-BGA IC softens and removes resinating and sealing glue of chip BGA IC of mobile phones. The ingredients of it is newestly, environmental protection and safest. It has good permeability; it can quickly soften and loosens solidified resin adhesive such as phenolics, epoxy, aery late, polyurethane, organosilicon. It does not do harm to circuit board and component, even to maintainance worker.
Directions:
1.Use a tweezers to pick carefully a piece of square absorbent cotton
with bigger size than BGA IC and to dip it with the adhesive Removing
Liquid, then cover it evenly to BGA IC chip in need of glue removing.
Use a small plastic bag to cover the whole mobile phone main-board,
seal it and put it horizontally for 20 minutes. Then repeat it. (Time is a
little longer for Nokia) Under magnifying glass lamp, use a tweezers
to remove the softened sealing glue in the outside of BGA IC chip. When
removing, please pay attention to avoid damaging routes surrounding
BGA and copper foil circuit around main-board.
Don't use this liquid to soften the invisible adhesive that is beneath chip BGA. Since it is impossible to permeate it in a short time. And the softened level of it is not so even that it reduces the bond between the main-board and copper foil, copper breezing plate. If to remove chip BGA carelessly, it is possible to make local copper foil and copper breezing plate fallen, and thus it is difficult to repair.
2. Set constant temperature sealing-off implement to 300'C, and heat
chip BGA gradually. Adhesive under chip BGA will be softened with
heat, it swells to make soldering tin after melting separate from the
main-board and chip. Pry up the chip BGA from the main-board with a
knife blade and remove it while it is hot.
3. If there is some adhesive left on the removed chip BGA, soak it in
the adhesive removing liquid. And some adhesive on the main board can
be covered with a piece of square cotton with adhesive removing
liquid. When the adhesive is softened fully, it can be removed by
hairbrush with acetone flux. Wash the chip and main-board after sealing-
off in supersonic wave cleaning machine with absolute ethyl alcohol.
Attention:
With BGA IC adhesive Removing Liquid, it shall not touch eyes and skin. If it is touched by accident, use a lot of clean water to wash. When finished, it should be sealed with a cap to avoid volatilizing which will make the effect not good. Be careful to open it since there is pressure in it.
-------------------

В понедельник если будет время то испытаю на разных аппаратах .

А откуда привезли , тоже хочу себе такой заказать.

так он и сказал. как купим, так тоже инструкция будет.

В Чипсете я думаю скоро появится, спросите у Виктора "Новую жидкость для снятия компауда".
В розницу думаю будет стоить в Волгограде около 20 - 25$ за пузырь.

Теперь что получилось когда испытал:

1) Motorola V3690 - полет нормальный растворяет.
2) Ericsson T28 - не берет
3) Nokia 3310 - все не так просто как написано в инструкции но всетаки помогает снять компауд вокруг проца.

В Минске такой стоит 20$

А ни кто не знает, его как-то через нет заказать можно, или где-то нп Украине?

Во Львове продает фирма МЕНС по 7$ опт.

Вообще реально снимает только на моторах и то в мучениях, а про остальное забыть.

А координаты менс неподскажеш?

Привет всем........
По Менсу всё просто http://www.mens.com.ua/
А ещё во Львове есть конкурент етого Менса....в плане комплектухи...
http://www.gsmserver.com
Там спроси......

Привет!

Не так давно удалось растворить компауд вокруг Диплексора на Samsung R210 (прозрачный)
Итог после замены диплексора аппарат вернулся к жизни.

P\S
Жидкость лучше действует при нагреве.

Рассказал...... А ты бы на этом семе попробовалбы процик переставить..... Если эта штука такая класная.? Че слабо???

Может на Самсе всетаки?
Если бы нашелся клиент который заплатил по прайсу 500 руб за работу + стоимость проца - переставил бы (по крайней постарался).
На нокии прозрачный компауд снимается без проблем - главное не спешить.

Проц на T100 - переставил без растворителя, главное не боятся и знать что делаеш, компауд при 300 градусах становится рыхлым и легко удаляется.

А у меня вот проблемка такая тоже есть с компаундом. Я обычно феном грею и иголкой его с краев чипа убираю... чисто получается и аккуратно. а вот чип поднять проблематичнее. пятачки на плате обрываются часто. И еще. когда его много, и им залиты элементы, типа резюков, то когда он куском отпадывает, то с собой элементы захватювает... может кто что посоветует?